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產品中心 行業資訊 解決方案 技術中心 華為交換機
特性
?智能內存巡檢,內存故障率降低95%
?智能硬盤巡檢,故障預警保護數據安全
?睿流散熱,確保支持5℃~45℃的工作溫度
?自動監控模塊,實時監控固件信息
?自動部署模塊,自動發現并納管基礎設施
?自動生命周期管理模塊,固件/驅動一鍵升級
?支持OS批量安裝,每臺平均耗時縮短到分鐘級,可支持錯峰上電功能
?裸金屬虛擬化,對服務器實現配置采集、鏡像制作、鏡像分發等功能,自動實現服務器裸金屬虛擬化
?智能日志分析,分析系統日志,智能優先級排序,主動上傳上級運維系統
場景
?虛擬化 — 在多臺B5700 G3 上運行多個工作負載實現IT空間利用最大化
?客戶關系管理(CRM) — 全方位了解您的數據以提升客戶滿意度和忠誠度;
?企業資源規劃(ERP) — 信任 B5700 G3 以幫助您近乎實時地運行業務;
?HPC—高密度的計算力讓您的IT部署更合理
為了支持異構IT環境,B5700 G3服務器可支持 Microsoft? Windows? 和 Linux操作系統,以及 VMware 和
H3C CAS 環境
H3C UniServer B5700 G3刀片服務器
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2顆英特爾? 至強? 可擴展處理器系列或瀾起津逮?處理器系列,最多28個內核 |
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英特爾? C621 |
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最大支持24根DDR4內存,最高速率2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量3.0TB 支持12根英特爾?傲騰?數據中心級持久內存(DCPMM) |
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標配板載陣列控制器,支持SATA RAID 0/1/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡,支持RAID0/1/10/5/6/50/60 |
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最高支持前部3個SFF,內部支持2個SD卡 最高支持前部2個M.2 支持前置/內置NVMe硬盤,最高支持2塊前置NVMe硬盤 |
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板載2個1Gbps網口 可選通Mezz擴展4×10GE、2×10GE、2x25GE、2x16GE 可選基于標準PCIe插槽的網絡適配器 |
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多達4個PCIe 3.0可用插槽(1個標準PCIe 3.0插槽和3個Mezz卡插槽) |
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可選2 個USB3.0(1前置,1內置),前置SUV口(2個USB2.0、串口、VGA接口) |
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支持1塊單寬GPU卡 |
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支持外置光驅 |
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集中管理 |
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支持TCM/TPM安全模塊,可支持SSH\AAA\攻擊檢查及規范\SNMP\端口鏡像\流鏡像\sFow |
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刀片機箱集成 |
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支持環保, CE, CB、GS等認證 |
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5℃~45℃ (工作溫度支持受不同配置影響,詳情請參考詳細產品技術文檔描述) |
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半寬單高 |
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三年5*9,下一工作日響應(NBD) |
* 查看完整產品信息請詳見產品彩頁